템피, 애리조나--(뉴스와이어)--데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning®) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 발표했다. 이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술(M-Series Fan-out Interposer Technology, MFIT™)에 중점을 둔 양산 제조라인을 구축할 예정이다.

양사의 이번 협력은 IBM의 첨단 패키징 역량 개발을 위한 사업 추진 전략에 따른 것이다. 브로몽에 위치한 IBM 캐나다 공장은 북미 최대 규모의 반도체 조립 및 테스트 시설 중 하나로, 50년 넘게 패키징 기술의 혁신을 선도해 왔다. 최근에는 시설 역량 확장을 위한 IBM의 대대적인 투자가 진행돼, 현재 이 공장은 고성능 패키징 및 칩렛 통합을 위한 핵심 허브로 자리매김했으며, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 애플리케이션 등에 필수적인 MFIT와 같은 기술을 지원하고 있다.

데카의 M-시리즈 플랫폼은 세계에서 가장 많은 물량이 공급된 팬아웃 패키징 기술로, 지금까지 70억 개 이상의 M-시리즈 유닛이 출하됐다. MFIT는 이 검증된 플랫폼을 기반으로 구축돼, 칩의 마지막 프로세서와 메모리 통합을 위한 임베디드 브리지 다이를 통합함으로써 칩렛 간에 고밀도, 저지연 연결을 제공한다. MFIT는 전체 실리콘 인터포저에 대한 비용 효율적인 솔루션으로서, 점점 더 늘어나고 있는 AI, HPC 및 데이터 센터 장비들이 필요로 하는 보다 향상된 신호 무결성, 더 나은 설계 유연성, 그리고 확장 가능한 포맷을 제공한다.

이번 협력은 차세대 반도체 패키징을 발전시키고자 하는 IBM과 데카의 목표가 일치함으로써 이루어진 결과다. IBM의 첨단 패키징 역량과 데카의 입증된 기술을 결합함으로써, 양사는 고성능 칩렛 통합 및 첨단 컴퓨팅 시스템의 미래를 위한 글로벌 공급망을 확장하고 있다.

IBM 칩렛 및 첨단 패키징 사업 개발 부문의 스콧 시코르스키(Scott Sikorski) 총괄은 “첨단 패키징과 칩렛 기술은 AI 시대에 더 빠르고 효율적인 컴퓨팅 솔루션에 필수적이다. 데카는 IBM의 브로몽 시설이 이러한 혁신의 선두에 있도록 지원해, 고객이 제품을 더 빨리 출시하고 AI 및 데이터 집약적 애플리케이션에 더 나은 성능을 제공할 수 있도록 지원하고자 하는 IBM의 헌신을 뒷받침할 것”이라고 말했다.

데카의 설립자이자 CEO인 팀 올슨(Tim Olson)은 “반도체 기술과 첨단 패키징 기술의 혁신과 관련한 풍부한 역사를 일구어 온 IBM은 데카의 MFIT를 양산 제조하기 위한 최고의 파트너”라며 “데카의 첨단 인터포저 기술을 북미 에코시스템에 제공하기 위해 협력하게 돼 매우 기쁘다”고 밝혔다.

데카 소개

데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 M-시리즈(M-Series™) 팬아웃 기술과 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning®)을 통해 반도체 업계에 첨단 패키징 기술을 제공하는 선도적인 기업이다. 데카는 1세대 기술을 통해 탁월한 품질과 신뢰성을 제공함으로써 전 세계 주요 스마트폰에 70억 개 이상의 장치를 출하하며 업계에서 가장 많은 물량의 팬아웃을 공급하는 기업으로 성장했다. 칩렛과 이기종 통합을 겨냥한 2세대 기술의 성공과 함께, 데카의 혁신 기술들은 미래의 핵심 산업 표준으로 부상하고 있다. 자세한 내용은 웹사이트를 참조하면 된다.